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大陆晶圆制造水平新标杆!中芯国际“破”14迈进“N+1”
信息来源:集微网 发布日期:2019-08-09 阅读次数:80
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          中芯国际在今天的2019年第二季度财报会上正式宣布,14nm进入客户风险量产,有望在今年底为公司带来一定比例的营收,同时第二代FinFETN+1技术平台也已开始进入客户导入。至此,作为代表着大陆技术最先进、配套最完善、规模最大、跨国经营的晶圆代工企业,在努力提升集成电路自给率、加快国产替代的大背景下,中芯国际迈入了新的历史阶段。
      
      晶圆代工产业在经历今年第一季度大幅衰退后,随着半导体供应链库存告一段落、行业进入传统旺季,第二季度迎来回暖。中芯国际第二季度营收环比增长18.2%,也体现了行业的周期性变化。中芯国际指出,伴随产业回暖与公司内部改革,公司逐步走出调整期,成熟工艺平台显著增长,先进技术发展持续突破。
      
      二季度业绩受智能手机、物联网及相关应用驱动强劲增长。从应用类型来看,来自通讯领域收入占比达到48.9%,同比增加8.5个百分点,环比增加5.9个百分点;从地区分类来看,来自美国的收入占比下滑至27.5%,中国及欧亚地区收入占比提升,中国区收入占比达到56.9%,欧亚区收入占比达到15.8%;从各技术制程来看,28nm技术收入占比达到3.8%,40/45nm技术收入占比达到19.2%,55/65nm技术收入占比达到26.2%。
      
      中国作为芯片行业的后来者,一直在努力追赶行业最先进的制程工艺。如今14纳米工艺终于迎来量产,使得中国大陆的集成电路制造技术水平与行业龙头台积电的距离又拉近了一步,也进一步奠定了中芯国际在大陆晶圆代工领域的龙头地位。
      
      从制造技术来看,制造技术方面,台积电2018年已经量产7nm工艺,2020年则会转向5nm节点。三星7nmEUV工艺预计2020年1月份量产,5nm预计2021年量产。英特尔的10nm(对标台积电的7nm)一再延迟,而联电与格芯相继宣布暂时搁置7nm制程研发,目前最先进工艺均为14nm。
      
      大陆代工企业方面,中芯目前已可量产14nm,华力微电子的目标是在2020年量产,中芯国际显然代表了大陆集成电路制造技术的最高水平。虽然目前业界已经技术成熟并量产的7nm工艺相比,仍然有两代(两~三年)左右的差距。但实际上中芯国际14nm工艺量产的速度,已经比预设的进度提前了几个季度,提前实现了”十三五计划“中“加快16/14纳米工艺产业化和存储器生产线建设,提升封装测试业技术水平和产业集中度,加紧布局后摩尔定律时代芯片相关领域”的目标。
      
      从营收市占率来看,今年第二季度全球TOP10晶圆代工营收市占率排名中中芯国际名列第五位,市占率为5.1%,也是大陆代工企业市占率榜首。2018年,中芯国际在90nm以下制程的营收占比为49.9%,而同期华虹半导体的一半收入则来自于0.35um以上制程的产品。
      
      梁孟松加盟以后,中芯国际在制程工艺上的研发进度的确是突飞猛进。集微网记者从中芯国际财报会上获悉,14nm进入客户风险量产,预期在今年底贡献有意义的营收,年底将有小批量出货,大规模出货预计会在2021年,此外第二代FinFETN+1技术平台已开始进入客户导入。此前集微网曾报道,中芯国际在去年花费了1.2亿美元,购买了一台ASML最先进的极EUV光刻机,意味着中芯国际第二代FinFETN+1有可能将向更高制程工艺发起冲击。
      
      在中国成为全球最大的半导体消费市场的今天,在5G的推进过程中,自动驾驶、物联网、大数据等新兴行业将带来新的需求增量。在市场需求,政策鼓励,国产化替代以及相对廉价劳动力的支撑下,半导体产业正向大陆转移。然而根据集邦咨询的市场研究数据,2016~2022年中国集成电路设计业代工需求本土满足比一直低于40%。到2022年,90nm以上制程制造能力缺口为20万片(合12英寸,下同),成熟制程(28nm-90nm,含90nm不含28nm)制造能力缺口为15万片,先进制程(28nm及以下)缺口为30万片。
      
      中国半导体投资联盟秘书长王艳辉指出,包括中芯国际在内,大陆在先进制程上份额还太低,希望中芯国际尽快在14nm取得突破。在中国努力提升集成电路自给率、加快国产替代的大背景下,中芯国际在先进制程上取得的每一步突破,都尤为关键。14nm取得阶段性成果,也标志着中芯国际的发展进入了下一个历史使命阶段。